판넬(PANEL) 관련 정보

판넬 도막두께 단위관련 μm(미크론)

이는 m (미리) 가 100분의 1 (10의 -3승)을 말하는 것과 비슷합니다.

이러한 접두어는 길이, 무게 등 모든 단위 앞에 붙을 수 있습니다.

즉, 1μm는 1m 그 100만분의 1을 의미하며 특히 길이에 사용했을 때 미크론이라고 부릅니다.

 

(100분의 1 mm 입니다)

일반적인 표기 정전도장분체 도막두께 60μm(미크론)

SS400 일반적인 판넬 색상 5Y7/1

SS400 도장방법 : 정전도장분체  기본도막두께(60㎛) 업체에 따라 도막 두께는 변경 가능

판넬 페인트 5Y 7/1 에폭시정전분체도장

판넬 샌딩작업,쇼트작업,산처리

샌딩이란 금강사를 사용하는 표면처리법이므로 경질의 재료 즉 유리나 암석 등에 무늬를 만들거나

비철금속의 도금 광택을 없애기 위한 전처리 작업으로 주로 사용. 주로 쇼트 후 다시 샌딩작업을 하는 경우가 많음.

크기가 매우 큰 기계가공품의 외관을 처리하기 위한 공정에도 샌딩이 쓰이는데 쇼트는 강구를 사용하는 대신 샌딩은 일정하게 걸러 낸 모래를 말려서 고압으로 분사하여 처리할 수 있어 이물질이나 도장흔적을 벗기는 데도 사용

상대적으로 쇼트는 강구를 사용해 표면을 두드리는 공정이므로 표면의 흠집이나 요철이 일정 부분 없어지기도 합니다. 

용접부의 아름다운 외관을 얻기 위해, 도장 전 공정으로 이물질을 제거하기 위해, 주물이나 단조 작업 후 표면을 일정하게 처리하기 위한 용도로도 사용.

산처리는 주로 도금 전 공정으로 많이 사용 표면의 이물질을 제거하기 위해 도금 전에는 모든 재료에 적용한다고 할 수 있습니다.

다만 스테인리스강의 경우 도금하는 경우가 없으므로 용접이나 기타 이유로 변색이 일어난 경우 산세 척을 통해 표면을 깨끗이 하기도 합니다. 

SUS PANEL (도장 안 함)

보통 배전반에서는 문쉘 넘버(MUNSELL NO). 7.5BG 6/1.5 와 5Y 7/1의 

두가지를 표준색상으로 하고 있습니다.

1T, 1.2T, 2T, 2.5T